nob's Weblog

full capacity?

詰め込めばいいのか？

ダイ（シリコンのチップですね）の上にはどのくらいのトランジスタを埋め込めるのか？というのが、動作速度とともに、今までの集積回路の進歩の指標の一つでした。

当然、一つ一つのトランジスタのサイズが小さくなればなるほど、一定の面積に配置できるトランジスタは増えるのですが、その使い道は、問題ではないのでしょうか？

プロセッサの世界で考えると、より賢く処理をさせようと言うことから、

• キャッシュの大型化
• スーパースケーラ化
• Out-of-order 処理の実現
• 周波数の高速化
• より深く、複雑なパイプライン
• 分岐予測に基づくプリフェッチ

などに使われてきました。でも、残念なことにこうして複雑化させていっても、あまりその努力に対する見返りは多くないんです。さて、どうします？

Posted at 02:11午後 7 10, 2005 by nob in SPARC  |  投稿されたコメント[0]