金曜日 1月 19, 2007 Sun Completes Tape Out of Rock
昨年末、「もし年内に間に合わなかったら罰ゲーム」が話題になって、ご心配をお掛けした次世代 CMT (Codename "Rock") の Tape Out ですが、完了しました、の Release が US の 18日に出ています。年内に間に合ったのか、若干 Overdue して罰ゲーム食らったのか、は、18th の Release じゃちょっと遅いかな、あるいは、と、東スポさんを覗いて見ましたが、東スポさんにしては好意的というか、"Sun cheers two SPARC advances in one week (true)" の (true) が利いている、というか、で、罰ゲーム話は、出ていませんでした。
Tape Out は、昔半導体の設計が完了した際に、レイアウトデータの磁気テープを設計部隊から製造部隊に引き渡すのが、一種の「儀式」だったことから、今はもう「テープの引渡し」なんか無いんでしょうが「設計完了」の意味で使われます。(引き渡されたレイアウトデータが論理上「完全」であるかどうか、を、製造部隊が「確認」して始めて「引渡し」が完了する、が正しいので、年内に「設計完了」し、製造部隊がそれを「確認」して、の、「確認の期間」まで考えれば、18th の Release は、順当) プロセスルールの微細化の中で、製造 side でのある種の「設計」(DFM = Design For Manufacturing) がますます重くなっていて、レイアウトデータ、は「区切り」ではあっても、完了、とはちょっといいにくい、というか、「重要な通過点」程度かな。昔のテープアウト、は、今にも製品が出てくるか、だったんですが、Sun のように製造部隊を持たないところが、使いまわしの少ない New Design の大規模な回路を "Tape Out" してから、実際の System Box に入った製品として出てくるのは、初代 (現行の) Niagara で大体一年半とかで、Rock も「初代」ですから、まあその位はかかるんだろうと思います。まだまだ道程は長いんですが、まずは「順調に進んでいます」の第一報です。
( 1 19 2007, 09:20:49 午後 JST ) Permalink Comments [1]